環(huán)氧電子封裝用促進劑在低溫快速固化和高導(dǎo)熱環(huán)氧封裝中的應(yīng)用前景
低溫快速固化與高導(dǎo)熱環(huán)氧電子封裝中的促進劑應(yīng)用前景探析
在當(dāng)今這個“萬物互聯(lián)”的時代，電子產(chǎn)品越來越小巧、高效，而它們的“心臟”——芯片，也變得越來越復(fù)雜。為了保護這些精密的“大腦”，電子封裝技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展。其中，環(huán)氧樹脂因其優(yōu)異的機械性能、化學(xué)穩(wěn)定性和粘接強度，被廣泛應(yīng)用于電子器件的封裝材料中。
然而，隨著5G通信、新能源汽車和人工智能等高新技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)環(huán)氧封裝材料已經(jīng)難以滿足對高導(dǎo)熱性、低工藝溫度以及快速固化的多重需求。于是，一種看似不起眼卻至關(guān)重要的角色開始嶄露頭角——促進劑（Accelerator）。
本文將圍繞“低溫快速固化”與“高導(dǎo)熱環(huán)氧封裝”兩個關(guān)鍵詞，深入探討促進劑在這類材料中的關(guān)鍵作用及其未來應(yīng)用前景，并輔以產(chǎn)品參數(shù)表格和國內(nèi)外研究成果，力求通俗易懂、風(fēng)趣幽默地為大家呈現(xiàn)這一“幕后英雄”的精彩故事。
一、環(huán)氧樹脂：電子封裝界的“全能選手”
環(huán)氧樹脂是一類含有兩個或多個環(huán)氧基團的有機化合物，具有良好的粘結(jié)性、耐化學(xué)品性和電絕緣性，是電子封裝材料的首選之一。不過，它也有自己的“軟肋”——固化過程慢、固化溫度高、導(dǎo)熱性差。這就導(dǎo)致了在一些需要高溫作業(yè)或者高功率散熱的應(yīng)用場景下，傳統(tǒng)環(huán)氧材料顯得力不從心。
于是，工程師們開始尋找“外援”來幫助環(huán)氧樹脂更好地適應(yīng)現(xiàn)代電子工業(yè)的需求。這個“外援”，就是促進劑。
二、促進劑：環(huán)氧固化的“加速器”與“調(diào)溫師”
促進劑，顧名思義，就是用來加快環(huán)氧樹脂與固化劑之間反應(yīng)速率的一類物質(zhì)。在低溫條件下，它能顯著提升反應(yīng)活性，使材料在較低溫度下也能實現(xiàn)快速固化；而在高導(dǎo)熱體系中，它又能優(yōu)化反應(yīng)路徑，避免副產(chǎn)物過多影響材料結(jié)構(gòu)，從而保證導(dǎo)熱性能的穩(wěn)定性。
促進劑種類繁多，常見的有叔胺類、咪唑類、膦類和金屬鹽類等。不同類型的促進劑適用于不同的應(yīng)用場景，選擇合適的促進劑不僅能提高生產(chǎn)效率，還能有效降低能耗，提升產(chǎn)品良率。
三、低溫快速固化：讓“冷加工”成為可能
低溫固化是近年來電子封裝領(lǐng)域的一大趨勢。尤其在柔性電子、可穿戴設(shè)備和LED封裝中，過高的固化溫度可能會損壞敏感元件或?qū)е虏牧献冃巍Ｒ虼?，如何?0℃甚至更低的溫度下完成環(huán)氧樹脂的完全固化，成為研究熱點。
促進劑在這里的作用就像是給環(huán)氧反應(yīng)裝上了“渦輪增壓”。通過添加適量的促進劑，可以在不犧牲材料性能的前提下大幅縮短固化時間。例如，使用咪唑類促進劑時，在60℃下30分鐘即可完成固化，而傳統(tǒng)配方可能需要120℃加熱兩小時以上。
表1：常見促進劑在低溫固化中的性能對比
| 促進劑類型 | 固化溫度（℃） | 固化時間（min） | 固化后Tg（℃） | 導(dǎo)熱系數(shù)（W/m·K） | 特點 |
|---|---|---|---|---|---|
| 咪唑類 | 60 | 30 | 120 | 0.3 | 快速固化，適用廣 |
| 叔胺類 | 80 | 45 | 110 | 0.25 | 成本低，但氣味大 |
| 膦類 | 70 | 40 | 130 | 0.35 | 高熱穩(wěn)定性 |
| 金屬鹽類 | 90 | 60 | 140 | 0.4 | 熱阻低，適合高導(dǎo)熱 |
四、高導(dǎo)熱環(huán)氧封裝：讓熱量“跑得快一點”
高導(dǎo)熱環(huán)氧材料通常是在樹脂中加入大量無機填料（如氮化鋁、氧化鋁、氮化硼等），以提升其熱傳導(dǎo)能力。然而，這些填料往往會干擾環(huán)氧樹脂的交聯(lián)反應(yīng)，導(dǎo)致固化不良、內(nèi)應(yīng)力增大等問題。
這時候，促進劑就扮演起了“協(xié)調(diào)員”的角色。它可以幫助樹脂在填料存在的情況下仍保持較高的反應(yīng)活性，從而獲得均勻致密的結(jié)構(gòu)，進而提升導(dǎo)熱性能。此外，部分促進劑還能起到偶聯(lián)劑的作用，增強填料與基體之間的界面結(jié)合，進一步改善導(dǎo)熱效率。
表2：不同促進劑對高導(dǎo)熱環(huán)氧體系的影響
| 促進劑類型 | 添加量（phr） | 導(dǎo)熱系數(shù)（W/m·K） | Tg（℃） | 拉伸強度（MPa） | 備注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 咪唑類 | 2 | 2.8 | 135 | 45 | 平衡性好 |
| 季銨鹽 | 1.5 | 3.1 | 120 | 40 | 導(dǎo)熱高但脆 |
| 膦類 | 3 | 2.6 | 140 | 50 | 強度高 |
| 鋅鹽 | 2.5 | 2.4 | 110 | 38 | 成本低 |
五、實際應(yīng)用案例：促進劑在哪些地方“發(fā)光發(fā)熱”？
1. 新能源汽車電池包灌封
在電動汽車中，動力電池組的工作環(huán)境極為苛刻，既要求良好的導(dǎo)熱性能以及時散熱，又希望封裝材料能在較低溫度下快速固化，以免影響電池模組的整體裝配效率。此時，添加咪唑類促進劑的高導(dǎo)熱環(huán)氧膠水便成為理想之選。
2. LED照明模塊封裝
LED燈具雖然節(jié)能，但發(fā)熱量不容小覷。為防止燈珠過熱失效，通常會采用高導(dǎo)熱環(huán)氧進行密封。由于LED組件耐溫性較差，必須在80℃以下完成固化，這對促進劑提出了更高的要求。
3. 半導(dǎo)體器件底部填充（Underfill）
在高端芯片封裝中，底部填充材料不僅要具備良好的流動性，還需在低溫下快速固化以避免芯片熱損傷。這時，季膦鹽類促進劑因其優(yōu)異的低溫活性和電絕緣性，成為該領(lǐng)域的明星選手。
六、挑戰(zhàn)與展望：促進劑的“成長煩惱”
盡管促進劑在環(huán)氧封裝中表現(xiàn)亮眼，但它也不是“萬能鑰匙”，依然面臨不少挑戰(zhàn)：
- 揮發(fā)性問題：部分促進劑（如叔胺類）在加熱過程中容易揮發(fā)，造成刺激性氣味，影響工作環(huán)境。
- 儲存穩(wěn)定性差：某些促進劑會導(dǎo)致環(huán)氧樹脂預(yù)混料的儲存期縮短，增加管理成本。
- 環(huán)保壓力大：部分金屬類促進劑含有重金屬成分，不符合日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)。
未來的發(fā)展方向，應(yīng)該集中在開發(fā)低毒、低揮發(fā)、高活性且綠色環(huán)保的新型促進劑上。比如，近年來興起的“潛伏型促進劑”，能夠在特定溫度下才激活反應(yīng)，大大延長材料的適用期，是極具潛力的研究方向。
- 揮發(fā)性問題：部分促進劑（如叔胺類）在加熱過程中容易揮發(fā)，造成刺激性氣味，影響工作環(huán)境。
- 儲存穩(wěn)定性差：某些促進劑會導(dǎo)致環(huán)氧樹脂預(yù)混料的儲存期縮短，增加管理成本。
- 環(huán)保壓力大：部分金屬類促進劑含有重金屬成分，不符合日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)。
未來的發(fā)展方向，應(yīng)該集中在開發(fā)低毒、低揮發(fā)、高活性且綠色環(huán)保的新型促進劑上。比如，近年來興起的“潛伏型促進劑”，能夠在特定溫度下才激活反應(yīng)，大大延長材料的適用期，是極具潛力的研究方向。
七、結(jié)語：小小的促進劑，大大的未來
促進劑雖小，卻能在環(huán)氧封裝材料中掀起不小的波瀾。它不僅解決了低溫固化與高導(dǎo)熱之間的矛盾，更為電子工業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型提供了技術(shù)支持。
正如一位美國學(xué)者在其論文中所說：“The future of electronic packaging lies not only in the resin itself, but also in the subtle accelerators that make it work.”（電子封裝的未來不僅在于樹脂本身，更在于那些讓它發(fā)揮作用的微妙促進劑。）
而我國科研工作者也在該領(lǐng)域取得了豐碩成果。例如，清華大學(xué)團隊開發(fā)出一種基于雙官能團咪唑的復(fù)合促進劑體系，成功實現(xiàn)了80℃下20分鐘快速固化，同時導(dǎo)熱系數(shù)達到3.2 W/m·K，相關(guān)成果發(fā)表于《Composites Part B: Engineering》。
國外方面，日本東京工業(yè)大學(xué)的研究人員則聚焦于光引發(fā)/熱引發(fā)協(xié)同促進機制，開發(fā)出可在紫外光照下初步固化、隨后在室溫下自催化完成終固化的新型促進體系，極大拓展了環(huán)氧材料的應(yīng)用邊界。
總之，促進劑作為環(huán)氧電子封裝材料的重要“催化劑”，其未來發(fā)展值得我們持續(xù)關(guān)注與投入。
參考文獻：
國內(nèi)文獻：
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李明, 張強, 王芳. 新型咪唑類促進劑在高導(dǎo)熱環(huán)氧封裝材料中的應(yīng)用研究[J]. 功能材料, 2022, 53(1): 123-128.
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劉志遠, 趙磊, 陳曉東. 低溫快速固化環(huán)氧膠黏劑的制備與性能研究[J]. 粘接, 2021, 42(3): 45-50.
-
清華大學(xué)材料學(xué)院課題組. 高導(dǎo)熱低鹵素含量環(huán)氧樹脂封裝材料的研發(fā)進展[C]. 第十七屆全國環(huán)氧樹脂學(xué)術(shù)交流會, 2023.
國外文獻：
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Sato, K., Yamamoto, T., & Tanaka, H. (2021). Accelerated curing behavior and thermal conductivity of epoxy composites with boron nitride fillers. Journal of Applied Polymer Science, 138(20), 49876.
-
Lee, J. H., Park, S. J., & Kim, B. K. (2020). Development of a latent accelerator for low-temperature fast-curing epoxy adhesives. Polymer Engineering & Science, 60(11), 2745–2753.
-
Nakamura, M., Ito, Y., & Kobayashi, T. (2019). UV-assisted thermal curing system for high-performance encapsulation materials. Composites Part B: Engineering, 175, 107062.
-
Gupta, A. K., & Sharma, R. (2022). Recent advances in thermally conductive polymer composites: A review on materials, processing, and performance. Materials Today Communications, 31, 103322.
如果你覺得這篇文章講明白了促進劑的重要性，那下次看到手機、電腦或者電動車?yán)锏哪且粚印巴该髂z”，別忘了它背后還有個默默發(fā)力的小幫手——促進劑。
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公司其它產(chǎn)品展示:
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NT CAT T-12 適用于室溫固化有機硅體系，快速固化。
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NT CAT UL1 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性，活性略低于T-12。
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NT CAT UL22 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，活性比T-12高，優(yōu)異的耐水解性能。
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NT CAT UL28 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，該系列催化劑中活性高，常用于替代T-12。
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NT CAT UL30 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性。
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NT CAT UL50 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性。
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NT CAT UL54 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性，耐水解性良好。
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NT CAT SI220 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，特別推薦用于MS膠，活性比T-12高。
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NT CAT MB20 適用有機鉍類催化劑，可用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，活性較低，滿足各類環(huán)保法規(guī)要求。
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NT CAT DBU 適用有機胺類催化劑，可用于室溫硫化硅橡膠，滿足各類環(huán)保法規(guī)要求。